8月4日，大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱 ST) 宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達(dá)成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造 SoC 晶圓。通過(guò)這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。

據(jù)介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車集團(tuán)的二、三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來(lái)，CARIAD 將指定集團(tuán)一級(jí)供應(yīng)商的 CARIAD 區(qū)域架構(gòu)（zone architecture）只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的 Stellar 標(biāo)準(zhǔn) MCU。

大眾汽車集團(tuán)管理委員會(huì)成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車集團(tuán)開創(chuàng)一個(gè)全新的合作模式。通過(guò)與 ST 和臺(tái)積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來(lái)幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過(guò)這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。

除了和意法半導(dǎo)體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計(jì)劃選擇高通技術(shù)公司為 CARIAD 的軟件平臺(tái)提供系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），旨在實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和最高達(dá) L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。借助高通技術(shù)公司的高性能 SoC，大眾汽車集團(tuán)將提供一系列安全且可擴(kuò)展的自動(dòng)駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)品組合 SoC，以最優(yōu)方式滿足 CARIAD 所開發(fā)軟件的需求，以支持大眾汽車集團(tuán)自 2025 年左右推出的車型。

為破解缺芯困局，除了大眾以外，通用、福特、日產(chǎn)等汽車制造商們也跨過(guò)供應(yīng)商，直接對(duì)接芯片廠，開啟汽車芯片“定制”模式。

去年9月，通用首席執(zhí)行官瑪麗·巴拉（Mary Barra）在訪談時(shí)說(shuō)，通用汽車將對(duì)其芯片供應(yīng)鏈做出“重大改變“，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的芯片短缺問(wèn)題。11月，通用汽車全球總裁馬可·睿思(Mark Reuss)透露通用將與高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發(fā)芯片，同時(shí)公司還計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將使用的芯片種類減少到三個(gè)系列，這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%,而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求。

同樣去年，福特與格芯簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，就可能成為未來(lái)汽車關(guān)鍵的幾類芯片啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)。福特高管稱，協(xié)議最終可能會(huì)讓格芯專門為福特汽車設(shè)計(jì)新芯片，并增加整個(gè)汽車行業(yè)的芯片生產(chǎn)和供應(yīng)。福特汽車副總裁Chuck Gray表示，“我們正在努力重新規(guī)劃我們的供應(yīng)鏈，這將真正有助于提高我們的獨(dú)立性。”

日產(chǎn)汽車等汽車制造商正在接受長(zhǎng)期訂單承諾，以及增加庫(kù)存。除此以外，日產(chǎn)汽車重新設(shè)計(jì)其汽車，以使用更通用的、現(xiàn)成的芯片。同時(shí)，日產(chǎn)也在考慮實(shí)施更為激進(jìn)的策略，例如自己制造某些芯片，其正在與包括雷諾在內(nèi)的合作伙伴商討相關(guān)事宜。

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