證券時(shí)報(bào) 阮潤(rùn)生

隨著汽車(chē)工業(yè)正在向電氣化、數(shù)字化、云端連接發(fā)展，推動(dòng)主機(jī)廠開(kāi)發(fā)模式從硬件主導(dǎo)型，逐步轉(zhuǎn)向軟件主導(dǎo)型。

“我們軟件工程師的數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了硬件工程師。”在日前媒體溝通會(huì)上，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼汽車(chē)處理器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Henri Ardevol介紹，公司正在芯片基礎(chǔ)上集成更多軟件，未來(lái)將聚焦5納米處理技術(shù)引領(lǐng)的汽車(chē)電子變革。

隨著汽車(chē)工業(yè)正在向電氣化、數(shù)字化、云端連接發(fā)展，推動(dòng)主機(jī)廠開(kāi)發(fā)模式從硬件主導(dǎo)型，逐步轉(zhuǎn)向軟件主導(dǎo)型。作為全球汽車(chē)芯片巨頭，恩智浦在汽車(chē)處理器以及非功率模擬器件處于國(guó)際領(lǐng)先地位，正在布局軟件定義汽車(chē)這一核心趨勢(shì)。

“恩智浦作為技術(shù)合作伙伴，我們與主機(jī)廠的交流就更多聚焦在芯片平臺(tái)與主機(jī)廠軟件架構(gòu)相匹配。這與過(guò)往溝通方式截然不同。”Henri Ardevol表示。

在軟件定義汽車(chē)的架構(gòu)下，恩智浦在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)商不僅需要為汽車(chē)OEM提供硬件，還需要提供軟件協(xié)同設(shè)計(jì)，并將軟件架構(gòu)適配到芯片平臺(tái)上，提供SoC仿真開(kāi)發(fā)模型，跟隨汽車(chē)升級(jí)迭代，增強(qiáng)功能應(yīng)用。而恩智浦提供的解決方案便是在同一硬件平臺(tái)上，支持軟件多次迭代開(kāi)發(fā)，同一軟件平臺(tái)上也能夠支撐多個(gè)硬件版本運(yùn)行，無(wú)需重新開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、集成。

具體來(lái)看，恩智浦在向MPU（微處理器）、區(qū)域控制器以及車(chē)載處理器逐步演進(jìn)，并且保持產(chǎn)品高度一致性架構(gòu)，與周邊器件形成完成系統(tǒng)，以支持客戶(hù)自定義開(kāi)發(fā)，優(yōu)化系統(tǒng)性能和成本。

“未來(lái)軟件定義汽車(chē)是大勢(shì)所趨，主要的載體正是新能源車(chē)?！倍髦瞧职雽?dǎo)體執(zhí)行副總裁兼高級(jí)模擬業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jens Hinrichsen表示，恩智浦在硬件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)上可以實(shí)現(xiàn)處理器和模擬器件協(xié)同的開(kāi)發(fā)，并提供為車(chē)廠專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的解決方案。同時(shí)，為了能夠加快創(chuàng)新的速度，更好地適應(yīng)軟件和硬件發(fā)展周期，恩智浦還推出了虛擬化的開(kāi)發(fā)環(huán)境，確保客戶(hù)物理芯片樣片問(wèn)世前，就能開(kāi)啟先期的開(kāi)發(fā)工作。

當(dāng)前中國(guó)汽車(chē)主機(jī)廠商紛紛降價(jià)背景下，成本競(jìng)爭(zhēng)激烈的擔(dān)憂彌漫產(chǎn)業(yè)鏈。

“汽車(chē)廠商降低成本未必意味著降低半導(dǎo)體的價(jià)格，因此，越來(lái)越多的汽車(chē)主機(jī)廠客戶(hù)正在與恩智浦一起進(jìn)行高水平的合作來(lái)確保可以降低總成本?！盝ens Hinrichsen指出，在具體開(kāi)發(fā)中，恩智浦可以提供可重復(fù)使用和預(yù)設(shè)計(jì)的硬件解決方案，在軟件層面上，恩智浦也實(shí)現(xiàn)不同的處理器平臺(tái)上的軟件復(fù)用，都可以幫助主機(jī)廠客戶(hù)大量壓縮開(kāi)發(fā)時(shí)間，節(jié)約設(shè)計(jì)成本。

放眼全球，歐、美、韓國(guó)廠商創(chuàng)新步伐比中國(guó)更大，但中國(guó)整體創(chuàng)新速度更快。比如，中國(guó)客戶(hù)最后采用恩智浦S32G處理器，但卻是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入市場(chǎng)。“以輪子打比方，中國(guó)直徑相對(duì)小但轉(zhuǎn)速非?？?，歐美直徑大但轉(zhuǎn)速略慢?！盚enri Ardevol表示。

目前恩智浦的重點(diǎn)在于保持產(chǎn)品高度靈活性和可擴(kuò)展性。

另一方面，當(dāng)前中國(guó)汽車(chē)主機(jī)廠商紛紛自研芯片。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)，在Jens Hinrichsen看來(lái)，創(chuàng)新需要互相挑戰(zhàn)。不僅中國(guó)主機(jī)廠，手機(jī)廠商和計(jì)算機(jī)廠商也紛紛投入自研芯片，充分說(shuō)明了半導(dǎo)體的重要性。但芯片自研廠商將會(huì)遇到規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及可拓展性的挑戰(zhàn)；而恩智浦可以面向多個(gè)主機(jī)客戶(hù)提供解決方案，拓展規(guī)模效應(yīng)。

2022年，受益于汽車(chē)和核心工業(yè)市場(chǎng)供不應(yīng)求，恩智浦實(shí)現(xiàn)收入132億美元，同比增長(zhǎng)19%，并預(yù)計(jì)在汽車(chē)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，恩智浦預(yù)計(jì)2021年至2024年三年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將在8%至12%之間；另外，2023年全球汽車(chē)出貨量將同比增長(zhǎng)3.5%至8500萬(wàn)輛，全球新能源汽車(chē)滲透率將達(dá)35%。

對(duì)于汽車(chē)等領(lǐng)域芯片需求預(yù)判，Jens Hinrichsen預(yù)計(jì)2023年在汽車(chē)以及在工業(yè)領(lǐng)域?qū)π酒男枨髮?huì)繼續(xù)高漲，并且汽車(chē)行業(yè)和工業(yè)界應(yīng)用中的半導(dǎo)體的量也在增加。與此同時(shí)，在移動(dòng)設(shè)備、手機(jī)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用需求有所放緩。

“對(duì)于2023年尤其是下半年我們持審慎樂(lè)觀的態(tài)度?！盝ens Hinrichsen表示，恩智浦正在推動(dòng)大規(guī)模投資來(lái)解決芯片供應(yīng)的問(wèn)題，同時(shí)與芯片代工合作伙伴就建立額外的產(chǎn)能達(dá)成協(xié)議。

責(zé)編：陳英

校對(duì)：蘇煥文

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